STMicroelectronics Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) CMOS STM32WB55RGV6 Bluetooth 68-pinowy VFQFPN Powierzchnia
- Nr art. RS:
- 192-3965P
- Nr części producenta:
- STM32WB55RGV6
- Producent:
- STMicroelectronics
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Zobacz ceny hurtoweSuma częściowa 10 sztuk/i (dostarczane na tacy/w zasobniku)*
318,20 zł
(bez VAT)
391,40 zł
(z VAT)
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Produkty | Za jednostkę |
|---|---|
| 10 - 24 | 31,82 zł |
| 25 - 99 | 29,48 zł |
| 100 - 249 | 26,91 zł |
| 250 + | 25,61 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 192-3965P
- Nr części producenta:
- STM32WB55RGV6
- Producent:
- STMicroelectronics
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | STMicroelectronics | |
| Moduł procesujący | Bluetooth | |
| Typ produktu | Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) | |
| Technologia | CMOS | |
| Typ montażu | Powierzchnia | |
| Typ obudowy | VFQFPN | |
| Liczba styków | 68 | |
| Częstotliwość zegara | 64MHz | |
| Typ złącza | SPI | |
| Rozmiar pamięci programów | 512kB | |
| Typ pamięci programu | Flash, | |
| Minimalne napięcie zasilania | 1.71V | |
| Maksymalne napięcie zasilania | 3.6V | |
| Liczba Wejść/Wyjść | 72 | |
| Rozmiar pamięci RAM danych | 256kB | |
| Minimalna temperatura robocza | -40°C | |
| Typ pamięci RAM danych | SRAM | |
| Maksymalna temperatura robocza | 85°C | |
| Normy/Zatwierdzenia | No | |
| Szerokość | 8.15mm | |
| Wysokość | 950μm | |
| Długość | 8.15mm | |
| Seria | STM32WB | |
| Norma motoryzacyjna | Nie | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka STMicroelectronics | ||
Moduł procesujący Bluetooth | ||
Typ produktu Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) | ||
Technologia CMOS | ||
Typ montażu Powierzchnia | ||
Typ obudowy VFQFPN | ||
Liczba styków 68 | ||
Częstotliwość zegara 64MHz | ||
Typ złącza SPI | ||
Rozmiar pamięci programów 512kB | ||
Typ pamięci programu Flash, | ||
Minimalne napięcie zasilania 1.71V | ||
Maksymalne napięcie zasilania 3.6V | ||
Liczba Wejść/Wyjść 72 | ||
Rozmiar pamięci RAM danych 256kB | ||
Minimalna temperatura robocza -40°C | ||
Typ pamięci RAM danych SRAM | ||
Maksymalna temperatura robocza 85°C | ||
Normy/Zatwierdzenia No | ||
Szerokość 8.15mm | ||
Wysokość 950μm | ||
Długość 8.15mm | ||
Seria STM32WB | ||
Norma motoryzacyjna Nie | ||
- Kraj pochodzenia:
- PH
Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.
Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.
IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.
Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.