STMicroelectronics Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) CMOS Bluetooth 68-pinowy VFQFPN Powierzchnia

Zobacz wszystkie System-On-Chip
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa 5 sztuk/i (dostarczane na tacy/w zasobniku)*

139,50 zł

(bez VAT)

171,60 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 12 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
5 - 927,90 zł
10 - 2426,46 zł
25 - 4924,93 zł
50 +23,76 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
192-3965P
Nr części producenta:
STM32WB55RGV6
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Typ produktu

Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC)

Moduł procesujący

Bluetooth

Technologia

CMOS

Typ montażu

Powierzchnia

Typ obudowy

VFQFPN

Liczba styków

68

Częstotliwość zegara

64MHz

Typ złącza

SPI

Rozmiar pamięci programów

512kB

Typ pamięci programu

Flash,

Minimalne napięcie zasilania

1.71V

Maksymalne napięcie zasilania

3.6V

Typ pamięci RAM danych

SRAM

Rozmiar pamięci RAM danych

256kB

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Liczba Wejść/Wyjść

72

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Szerokość

8.15 mm

Wysokość

0.95mm

Długość

8.15mm

Normy/Zatwierdzenia

No

Seria

STM32WB

Norma motoryzacyjna

Nie

Kraj pochodzenia:
PH
Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.

Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.

IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.

Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.

Powiązane linki