Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) STM32WB55RGV6 Bluetooth 68-pinowy VFQFPN Montaż powierzchniowy

Zobacz wszystkie System-On-Chip
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa 5 sztuk/i (dostarczane na tacy/w zasobniku)*

139,50 zł

(bez VAT)

171,60 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 04 sierpnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Sztuki
Za jednostkę
5 - 927,90 zł
10 - 2426,46 zł
25 - 4924,93 zł
50 +23,76 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
192-3965P
Nr części producenta:
STM32WB55RGV6
Producent:
STMicroelectronics
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

STMicroelectronics

Moduł przetwarzający

Bluetooth

Typ montażu

Montaż powierzchniowy

Typ opakowania

VFQFPN

Liczba styków

68

Wymiary

8.15 x 8.15 x 0.95mm

Wysokość

0.95mm

Długość

8.15mm

Maksymalne robocze napięcie zasilania

3,6 V

Maksymalna temperatura robocza

+85°C

Minimalne robocze napięcie zasilania

1,71 V

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Szerokość

8.15mm

Kraj pochodzenia:
PH
Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.
Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.
IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.
Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.

.


Powiązane linki