Złącze płytki montażowej o wysokiej przepustowości Z-PACK Series 1.9 mm Pitch Duża szybkość 72-pinowe 12-rzędowe Męski

Zobacz wszystkie Złącza Backplane
Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
472-316
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-463
Nr części producenta:
1934359-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Złącze płytki montażowej o wysokiej przepustowości

Typ Konektora Płyty Montażowej

Duża szybkość

Liczba styków

72

Natężenie

500mA

Orientacja

Kąt prosty

Liczba kolumn

10

Napięcie

250V

Rodzaj Konektora

Męski

Liczba rzędów

12

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Rozstaw Żył

1.9mm

Materiał styków

Brąz fosforowy

Typ montażu

Płyta

Pokrycie styku

Złoty, Cyna

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

65°C

Maksymalna temperatura robocza

90°C

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

No

Seria

Z-PACK

Kraj pochodzenia:
CN
72-pozycyjne szybkie złącze Backplane firmy TE Connectivity zostało zaprojektowane z myślą o doskonałej łączności i niezawodności w wymagających zastosowaniach. Wyposażone w dziewięć rzędów i osiem kolumn, złącze to zostało zaprojektowane w celu ułatwienia szybkiego transferu danych przy zachowaniu solidnej integralności sygnału. Nagłówek montowany pod kątem prostym zapewnia efektywne wykorzystanie przestrzeni, dzięki czemu idealnie nadaje się do kompaktowych projektów elektronicznych. Dzięki częściowo osłoniętym elementom i precyzyjnemu dopasowaniu, zapewnia płynne połączenia w różnych środowiskach. Materiał obudowy złącza LCP spełnia standardy branżowe, zapewniając trwałość w trudnych warunkach. Jego wyjątkowa konstrukcja uzupełnia również sygnalizację różnicową, oferując zrównoważone rozwiązanie dla współczesnych płytek drukowanych. Produkt ten jest przykładem innowacyjności i wydajności w zakresie połączeń backplane, spełniając potrzeby nowoczesnych aplikacji elektronicznych.

Zaprojektowany dla szybkości transmisji danych 10 Gb/s, aby sprostać wymaganiom dotyczącym dużych prędkości

Kompatybilny z różnymi konfiguracjami PCB, zwiększając elastyczność projektowania

Wykorzystuje szczelinę prowadzącą do dokładnego dopasowania podczas montażu

Częściowo osłonięta konstrukcja zapewnia lepszą ochronę i niezawodność

Zbudowany z wysokiej jakości materiału LCP, zapewniającego trwałość i wydajność termiczną

Obsługuje maski lutownicze w celu usprawnienia procesu montażu

Mechaniczne elementy mocujące, które umożliwiają dostosowanie projektu do potrzeb użytkownika

Zoptymalizowany pod kątem sygnalizacji różnicowej, zapewniający efektywną integralność sygnału

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.