Złącze płytki montażowej o wysokiej przepustowości Z-PACK Series 1.9 mm Pitch Duża szybkość 150-pinowe 15-rzędowe

Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
474-665
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-456
Nr części producenta:
1934325-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Złącze płytki montażowej o wysokiej przepustowości

Typ Konektora Płyty Montażowej

Duża szybkość

Natężenie

0.5A

Liczba styków

150

Orientacja

Pionowy

Liczba kolumn

10

Liczba rzędów

15

Rodzaj Konektora

Męski/żeński

Napięcie

250V

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Rozstaw Żył

1.9mm

Materiał styków

Brąz fosforowy

Typ montażu

Do montażu na płytce drukowanej

Pokrycie styku

Złoty, Cyna

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

65°C

Rodzaj styku

Męski/żeński

Maksymalna temperatura robocza

90°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Seria

Z-PACK

Kraj pochodzenia:
CN
Złącze TE Connectivity 150 Position High Speed Backplane Connector to wszechstronne i solidne rozwiązanie zaprojektowane z myślą o nowoczesnych zastosowaniach PCB. Złącze to posiada 15-rzędową, 10-kolumnową konfigurację, optymalizując przestrzeń przy jednoczesnym zapewnieniu wyjątkowej wydajności. Jego częściowo osłonięta pionowa konstrukcja poprawia wyrównanie podczas łączenia, dzięki czemu instalacja jest prosta. Dzięki wysokiej szybkości transmisji danych 10 Gb/s i napięciu roboczemu 250 VAC, złącze to zapewnia niezawodną integralność sygnału i stabilność elektryczną. Trudne wyzwania środowiskowe są spełnione dzięki zakresowi temperatur pracy od -65 do 90 °C. Złącze to nie tylko spełnia rygorystyczne normy branżowe, ale także zapewnia zgodność z krytycznymi dyrektywami, takimi jak EU RoHS i REACH, zapewniając, że nadaje się do zastosowań przyjaznych dla środowiska.

Zaprojektowany dla tradycyjnej architektury backplane, zapewniając niezawodną wydajność

Konfiguracja nagłówka do montażu na płytce drukowanej upraszcza integrację z płytkami drukowanymi

Posiada szczelinę prowadzącą dla precyzyjnego wyrównania dopasowania

Czarny materiał obudowy LCP przyczynia się do trwałości i odporności na ciepło

Zgodność z normami UL zapewnia bezpieczeństwo i niezawodność

Niska zawartość halogenu minimalizuje wpływ na środowisko

Mechaniczne elementy mocujące zwiększają stabilność PCB podczas pracy

Matowa powłoka na obszarze zakończenia styku PCB poprawia jakość mocowania

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.