Złącze typu Backplane 2007709-1 Series 1.9 mm Pitch Złącze 144-pinowe 9-rzędowe Żeńskie Płyta TE Connectivity Kąt prosty

Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
475-734
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-48-763
Nr części producenta:
2007709-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ Konektora Płyty Montażowej

Złącze

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Natężenie

750mA

Liczba styków

144

Liczba kolumn

16

Orientacja

Kąt prosty

Napięcie

30V

Liczba rzędów

9

Rodzaj Konektora

Żeńskie

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny (LCP)

Rozstaw Żył

1.9mm

Typ montażu

Płyta

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Nikiel z powłoką ze złota lub cyny

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Rodzaj styku

Żeńskie

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA certified, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU Compliant, EU ELV 2000/53/EC Compliant, 2016, UL File Number E28476, UL 94V-0

Seria

2007709-1

Kraj pochodzenia:
CN
Złącze TE Connectivity High-speed Backplane zostało zaprojektowane z myślą o bezproblemowych połączeniach między płytami, oferując solidną konfigurację 144 pozycji. Dostosowany do nowoczesnych zastosowań elektronicznych, zapewnia zwiększoną wydajność i precyzję dopasowania. Jego nieosłonięta konstrukcja obejmuje dziewięć rzędów i szesnaście kolumn, co czyni go doskonałym wyborem do zatłoczonych środowisk płytek drukowanych. Wykonane z wysokiej jakości polimeru ciekłokrystalicznego, złącze to zachowuje zarówno trwałość, jak i niezawodność w różnych warunkach pracy. Idealny do wrażliwych aplikacji sygnałowych, obsługuje wysokie szybkości transmisji danych, zapewniając jednocześnie optymalną charakterystykę impedancji. Dzięki zintegrowanym funkcjom, takim jak słupki ustalające do wyrównywania i technologia zgodnego ogona do bezpiecznego montażu, produkt ten gwarantuje stabilne połączenie niezbędne w systemach o wysokiej wydajności.

Zaprojektowany z myślą o wydajnej łączności między płytami

Zoptymalizowany pod kątem integralności sygnału wysokiej częstotliwości

Obsługa szybkości transmisji danych do 25 Gb/s dla wymagających aplikacji

Wytrzymały materiał obudowy zwiększa trwałość i niezawodność

Precyzyjne funkcje wyrównania zapewniają dokładne dopasowanie, łagodząc problemy z połączeniem

Kompatybilny z różnymi orientacjami płytek drukowanych, zapewniając elastyczność projektowania

Niska zawartość halogenu wspiera praktyki przyjazne dla środowiska

Idealny do projektów o dużej gęstości, maksymalizując wykorzystanie przestrzeni

Konstrukcja umożliwiająca pracę w zakresie temperatur od -55 do 85 °C

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.