Złącze typu Backplane 170335 Series 1.9 mm Pitch Złącze 144-pinowe 12-rzędowe Molex Pionowy 12

Suma częściowa (1 tacka po 8 sztuk/i)*

796,85 zł

(bez VAT)

980,13 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 13 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +796,85 zł99,606 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
684-011
Nr części producenta:
170335-1227
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ Konektora Płyty Montażowej

Złącze

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Liczba styków

144

Natężenie

750mA

Orientacja

Pionowy

Liczba kolumn

12

Liczba rzędów

12

Napięcie

30V

Rozstaw Żył

1.9mm

Pokrycie styku

Złoto na cynie

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

RoHS, REACH

Seria

170335

Kraj pochodzenia:
SG
Złącze pionowe Molex Impact 85 Ω Plus 4-parowe zaprojektowane z myślą o niezawodnym połączeniu w zastosowaniach o wysokiej wydajności. Dzięki podwójnej konstrukcji ściany końcowej i 12 kolumnom z 144 obwodami ten złącze PCB doskonale sprawdza się w dostarczaniu precyzyjnych połączeń w zastosowaniach mezzanine i konwencjonalnych. Zwiększona trwałość zapewnia maksymalny cykl łączenia wynoszący 200 cykli, co pozwala na stałą wydajność w krytycznych środowiskach. Ten bezołowiowy element działa w zakresie temperatur od -55°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych warunków przemysłowych. Idealny do użytku w zaawansowanej elektronice, spełnia rygorystyczne normy zgodności z przepisami środowiskowymi, co podkreśla zarówno funkcjonalność, jak i przyjazność dla środowiska.

Konstrukcja ściany z podwójnym zakończeniem zwiększa stabilność i łączność

Materiały bez ołowiu przyczyniają się do zgodności z przepisami dotyczącymi ochrony środowiska

Złocone wykończenie zapewniające optymalną przewodność elektryczną

Wysokotemperaturowa żywica termoplastyczna zwiększa odporność termiczną

Zaprojektowany z myślą o zakończeniu styków z otworem przelotowym, aby zapewnić wytrzymałość

Odpowiednie do zastosowań o dużej szybkości i szybkości przesyłania danych 25 Gb/s

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.