Złącze typu Backplane 76530 Series 1.9 mm Pitch Płytka drukowana 150-pinowe 15-rzędowe Otwór przelotowy Molex Pionowy 10

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Zobacz ceny hurtowe

Suma częściowa (1 tacka po 10 sztuk/i)*

993,29 zł

(bez VAT)

1 221,75 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 03 marca 2027
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.

Produkty
Za jednostkę
Za Tackę*
10 - 4099,329 zł993,29 zł
50 +97,339 zł973,39 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
691-574
Nr części producenta:
76530-1020
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ Konektora Płyty Montażowej

Płytka drukowana

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Liczba styków

150

Natężenie

0.75A

Orientacja

Pionowy

Liczba kolumn

10

Liczba rzędów

15

Napięcie

30V

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Rozstaw Żył

1.9mm

Typ montażu

Otwór przelotowy

Materiał styków

Stop wysokowydajny

Pokrycie styku

Złoto na cynie

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Typ zakończenia

Trzpień

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

RoHS

Seria

76530

Kraj pochodzenia:
SG
Gniazdo mezzaniny Molex Impact 100 Ohm 5-parowe jest zaprojektowane do zastosowań o wysokiej wydajności, zapewniając niezrównaną wydajność i wydajność transmisji danych. Dzięki wysokości stosu 28 mm i możliwości pomieszczenia do 150 obwodów dzięki wytrzymałej konstrukcji gniazdo to zapewnia optymalne połączenie. Jego bezołowiowa, powlekana konstrukcja otworu przejściowego spełnia surowe normy środowiskowe, co potwierdza jego status jako wyboru przyjaznego dla środowiska. Zaprojektowane z myślą o zastosowaniach w płytkach drukowanych, gniazdo to ma orientację pionową i jest zdolne do obsługi maksymalnego napięcia 30 V DC/AC oraz prędkości transmisji danych 25,0 Gb/s. Ten produkt wyróżnia się trwałą wydajnością, co czyni go niezawodnym wyborem w krytycznych wymaganiach związanych z łącznością backplane.

Zawiera 150 obwodów zapewniających szerokie możliwości połączeń

Zapewnia szybkość przesyłania danych do 25,0 Gb/s, co zapewnia szybki transfer danych

Bezołowiowa konstrukcja zgodna z normami ochrony środowiska

Orientacja pionowa ułatwia efektywne zarządzanie przestrzenią na płytkach drukowanych

Zaprojektowany z trwałym cyklem łączenia do 200, co zapewnia długą żywotność

Możliwość montażu na płytce drukowanej o grubości 1,60 mm w celu zwiększenia kompatybilności

Zawiera rozstaw 1,90 mm zapewniający precyzyjny interfejs do łączenia

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.