SSD MTE670T M.2 256 GB, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D 75 °C -20 °C
- Nr art. RS:
- 245-0022
- Nr części producenta:
- TS256GMTE670T
- Producent:
- Transcend
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne
- Nr art. RS:
- 245-0022
- Nr części producenta:
- TS256GMTE670T
- Producent:
- Transcend
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Numer modelu | MTE670T | |
| Rozmiar pamięci | 256Gb | |
| Typ produktu | SSD | |
| Typ podrzędny | SSD | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzny | |
| Wielkość | M.2 | |
| Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych | Tak | |
| Typ NAND | 3D | |
| Typ złącza | PCIe Gen 3.0 | |
| Maksymalna temperatura robocza | 75°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -20°C | |
| Wysokość | 2.23mm | |
| Długość | 80mm | |
| Normy/Zatwierdzenia | CE, RoHS | |
| Szerokość | 22mm | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Numer modelu MTE670T | ||
Rozmiar pamięci 256Gb | ||
Typ produktu SSD | ||
Typ podrzędny SSD | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzny | ||
Wielkość M.2 | ||
Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych Tak | ||
Typ NAND 3D | ||
Typ złącza PCIe Gen 3.0 | ||
Maksymalna temperatura robocza 75°C | ||
Minimalna temperatura robocza -20°C | ||
Wysokość 2.23mm | ||
Długość 80mm | ||
Normy/Zatwierdzenia CE, RoHS | ||
Szerokość 22mm | ||
- Kraj pochodzenia:
- TW
Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 256 GB, interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS256GMTE670T
Ten dysk półprzewodnikowy reprezentuje elitarną technologię przechowywania danych w postaci dysku SSD M.2. Dzięki solidnej pojemności 256 GB i wymiarom 80 mm x 22 mm x 2,23 mm, to wewnętrzne rozwiązanie pamięci masowej zostało zaprojektowane z myślą o wysokiej wydajności i niezawodności.
Cechy i zalety
• Wykorzystuje zaawansowaną technologię 3D NAND w celu zwiększenia wydajności pamięci masowej
• Osiąga imponujące prędkości dzięki interfejsowi NVMe PCIe Gen 3 x4
• Szeroki zakres temperatur pracy od -20°C do 75°C
• Wytrzymałość na 3000 cykli programowania/kasowania
• Kompaktowa obudowa sprawia, że idealnie nadaje się do laptopów i systemów wbudowanych
• Zawiera wbudowaną funkcję LDPC ECC zapewniającą integralność danych
Zastosowania
• Używany do automatyzacji w trudnych warunkach
• Odpowiedni do wysokowydajnych obliczeń w środowisku przemysłowym
• Idealny do przechowywania oprogramowania sprzętowego i oprogramowania w elektronice
• Wykorzystywane w systemach mechanicznych wymagających szybkiego dostępu do danych
Jakich wskaźników wydajności można oczekiwać od tego dysku?
Charakteryzuje się prędkością sekwencyjnego odczytu do 2100 MB/s i zapisu do 1600 MB/s, zapewniając szybki transfer danych w wymagających aplikacjach.
W jaki sposób konstrukcja dysku wpływa na jego trwałość?
Zastosowanie technologii Corner Bond i płytki PCB ze złotym palcem o grubości 30 μ zwiększa jej odporność na wyzwania środowiskowe, dzięki czemu nadaje się do zastosowań przemysłowych.
Jakie środki są stosowane w celu zapewnienia wiarygodności danych?
Zaawansowane funkcje, takie jak buforowanie SLC, odśmiecanie i globalne równoważenie zużycia, pozwalają zachować integralność danych i zoptymalizować wydajność w czasie.
Powiązane linki
- Dysk SSD MTE670T-I NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D -40 → +85°C
- SSD MTE670T M.2 (2280) Transcend 3D TLC 75 °C -20 °C
- SSD MTE670T M.2 512 GB Transcend 3D 75 °C -20 °C
- SSD MTE670T M.2 1 TB Transcend 3D 75 °C -20 °C
- SSD MTE670T-I M.2 (2280) Transcend 3D TLC 85 °C -40 °C
- SSD TS256GMTE460T-I M.2 (2242) AES 256-bitowe 256 Gb Transcend 3D
- SSD mSATA 256 MB Transcend 3D 85 °C -40 °C
- SSD TS256GSSD452P-I 2 in AES 256-bitowe 256 GB Tak Transcend 3D TLC
