SSD MTE670T M.2 256 GB, Wewnętrzny Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych, Transcend 3D 75 °C -20 °C

Informacje o zapasach są obecnie niedostępne
Nr art. RS:
245-0022
Nr części producenta:
TS256GMTE670T
Producent:
Transcend
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Transcend

Numer modelu

MTE670T

Rozmiar pamięci

256Gb

Typ produktu

SSD

Typ podrzędny

SSD

Wewnętrzne/zewnętrzne

Wewnętrzny

Wielkość

M.2

Nadaje Się Do Zastosowań Przemysłowych

Tak

Typ NAND

3D

Typ złącza

PCIe Gen 3.0

Maksymalna temperatura robocza

75°C

Minimalna temperatura robocza

-20°C

Wysokość

2.23mm

Długość

80mm

Normy/Zatwierdzenia

CE, RoHS

Szerokość

22mm

Kraj pochodzenia:
TW

Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 256 GB, interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS256GMTE670T


Ten dysk półprzewodnikowy reprezentuje elitarną technologię przechowywania danych w postaci dysku SSD M.2. Dzięki solidnej pojemności 256 GB i wymiarom 80 mm x 22 mm x 2,23 mm, to wewnętrzne rozwiązanie pamięci masowej zostało zaprojektowane z myślą o wysokiej wydajności i niezawodności.

Cechy i zalety


• Wykorzystuje zaawansowaną technologię 3D NAND w celu zwiększenia wydajności pamięci masowej

• Osiąga imponujące prędkości dzięki interfejsowi NVMe PCIe Gen 3 x4

• Szeroki zakres temperatur pracy od -20°C do 75°C

• Wytrzymałość na 3000 cykli programowania/kasowania

• Kompaktowa obudowa sprawia, że idealnie nadaje się do laptopów i systemów wbudowanych

• Zawiera wbudowaną funkcję LDPC ECC zapewniającą integralność danych

Zastosowania


• Używany do automatyzacji w trudnych warunkach

• Odpowiedni do wysokowydajnych obliczeń w środowisku przemysłowym

• Idealny do przechowywania oprogramowania sprzętowego i oprogramowania w elektronice

• Wykorzystywane w systemach mechanicznych wymagających szybkiego dostępu do danych

Jakich wskaźników wydajności można oczekiwać od tego dysku?


Charakteryzuje się prędkością sekwencyjnego odczytu do 2100 MB/s i zapisu do 1600 MB/s, zapewniając szybki transfer danych w wymagających aplikacjach.

W jaki sposób konstrukcja dysku wpływa na jego trwałość?


Zastosowanie technologii Corner Bond i płytki PCB ze złotym palcem o grubości 30 μ zwiększa jej odporność na wyzwania środowiskowe, dzięki czemu nadaje się do zastosowań przemysłowych.

Jakie środki są stosowane w celu zapewnienia wiarygodności danych?


Zaawansowane funkcje, takie jak buforowanie SLC, odśmiecanie i globalne równoważenie zużycia, pozwalają zachować integralność danych i zoptymalizować wydajność w czasie.

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.