Dysk SSD MTE670T-I, 1 TB, NVMe PCIe Gen 3 x 4, wewnętrzny Tak, Transcend 3D TLC Nie -40 → +85°C
- Nr art. RS:
- 262-9696
- Nr części producenta:
- TS1TMTE670T-I
- Producent:
- Transcend
Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
- Nr art. RS:
- 262-9696
- Nr części producenta:
- TS1TMTE670T-I
- Producent:
- Transcend
Dane techniczne
Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Transcend | |
| Rodzaj dysku twardego | SSD | |
| Model | MTE670T-I | |
| Wewnętrzne/zewnętrzne | Wewnętrzne | |
| Przemysłowy | Tak | |
| Format | M.2 (2280) | |
| Pojemność | 1 TB | |
| Interfejs | NVMe PCIe Gen 3 x 4 | |
| Typ Nand | 3D TLC | |
| Samozniszczenie | Nie | |
| Zakres temperatur | -40 → +85°C | |
| Wymiary | 80 x 22 x 2.23mm | |
| Długość | 80mm | |
| Szerokość | 22mm | |
| Wysokość | 2.23mm | |
| Masa | 9g | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Transcend | ||
Rodzaj dysku twardego SSD | ||
Model MTE670T-I | ||
Wewnętrzne/zewnętrzne Wewnętrzne | ||
Przemysłowy Tak | ||
Format M.2 (2280) | ||
Pojemność 1 TB | ||
Interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 | ||
Typ Nand 3D TLC | ||
Samozniszczenie Nie | ||
Zakres temperatur -40 → +85°C | ||
Wymiary 80 x 22 x 2.23mm | ||
Długość 80mm | ||
Szerokość 22mm | ||
Wysokość 2.23mm | ||
Masa 9g | ||
Zwolniony
Dysk półprzewodnikowy Transcend, pojemność 1 TB, interfejs NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS1TMTE670T-I
Ten dysk półprzewodnikowy to wysokowydajny dysk SSD M.2 zaprojektowany z myślą o zapewnieniu wyjątkowej szybkości i niezawodności. Dzięki pojemności 1 TB i kompaktowym wymiarom 80 mm x 22 mm x 2,23 mm, idealnie pasuje do wewnętrznych aplikacji SSD w laptopach i środowiskach przemysłowych. Połączenie zaawansowanej technologii 3D TLC NAND i interfejsu PCIe Gen 3 zapewnia optymalną obsługę danych dla różnych wymagań.
Cechy i zalety
• Wykorzystuje 112-warstwową pamięć 3D NAND w celu zwiększenia wydajności pamięci masowej
• Osiąga prędkość odczytu do 2100 MB/s, zapewniając szybki dostęp do danych
• Obsługuje szeroki zakres temperatur od -40°C do +85°C
• Wytrzymałość na poziomie 3 tys. cykli programowania/kasowania zapewnia długą żywotność
• Wyposażony we wbudowany LDPC ECC do korekcji błędów
• Kompaktowy format M.2 idealny dla urządzeń o ograniczonej przestrzeni
• Osiąga prędkość odczytu do 2100 MB/s, zapewniając szybki dostęp do danych
• Obsługuje szeroki zakres temperatur od -40°C do +85°C
• Wytrzymałość na poziomie 3 tys. cykli programowania/kasowania zapewnia długą żywotność
• Wyposażony we wbudowany LDPC ECC do korekcji błędów
• Kompaktowy format M.2 idealny dla urządzeń o ograniczonej przestrzeni
Zastosowania
• Używany w laptopach do szybkiego przesyłania danych podczas pracy
• Idealny do zastosowań przemysłowych wymagających niezawodnego przechowywania w ekstremalnych temperaturach
• Wykorzystywane w systemach automatyki do szybkiego przetwarzania danych
• Odpowiedni dla urządzeń elektronicznych wymagających zwiększonej pojemności
• Stosowane w konstrukcjach mechanicznych, gdzie wydajność i niezawodność mają krytyczne znaczenie
• Idealny do zastosowań przemysłowych wymagających niezawodnego przechowywania w ekstremalnych temperaturach
• Wykorzystywane w systemach automatyki do szybkiego przetwarzania danych
• Odpowiedni dla urządzeń elektronicznych wymagających zwiększonej pojemności
• Stosowane w konstrukcjach mechanicznych, gdzie wydajność i niezawodność mają krytyczne znaczenie
Jaki zakres temperatur można utrzymać dla optymalnego działania?
Dysk półprzewodnikowy zachowuje funkcjonalność w ekstremalnych warunkach, działając wydajnie w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do zastosowań przemysłowych.
W jaki sposób wykorzystanie technologii 3D NAND wpływa na wydajność?
Technologia 3D NAND znacząco zwiększa gęstość pamięci masowej, prowadząc do poprawy szybkości odczytu/zapisu i wydajności w porównaniu z tradycyjnymi konfiguracjami NAND.
Czy ten dysk może obsługiwać aplikacje o wysokiej intensywności?
Tak, z wytrzymałością na poziomie 3 tys. cykli programowania/kasowania, został zaprojektowany do obsługi wymagających obciążeń typowych dla systemów automatyki i elektroniki.
.
Powiązane linki
- Dysk SSD MTE670T-I NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC -40 → +85°C
- Dysk SSD MTE670T NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC Nie -40 → +85°C
- Dysk SSD MTE670T-I NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC Nie -40 → +85°C
- Dysk SSD TS1TMTE712P NVMe PCIe Gen 4 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS2TMTE662A NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS2TMTE712P NVMe PCIe Gen 4 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS1TMTE370T NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC
- Dysk SSD TS1TMTE662T NVMe PCIe Gen 3 x 4 Transcend 3D TLC
