Obudowa 3-pinowe Z-PACK raster: 7.5 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tuba po 84 sztuk/i)*

1 105,21 zł

(bez VAT)

1 359,41 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +1 105,21 zł13,157 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
679-365
Nr części producenta:
646703-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Obudowa

Seria

Z-PACK

Natężenie

3A

Rozstaw Żył

7.5mm

Liczba styków

3

Materiał obudowy

Poliester wypełniany włóknem szklanym

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Bez powłoki

Materiał styków

Światłowód

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

EU RoHS

Kraj pochodzenia:
CN
Obudowa 3-pozycyjnego złącza płytki montażowej TE Connectivity przeznaczona do zastosowań zasilających w konfiguracjach płytka-płytka lub kabel-płytka. Jest wyposażony w układ 3-kolumny i może pomieścić zaciski męskie, dzięki czemu nadaje się do zespołów przewodów i kabli w środowiskach o dużym natężeniu prądu. Wytrzymała obudowa zapewnia bezpieczne łączenie i wyrównanie w systemach płytki montażowej.

Liczba stanowisk 3

Typ połączenia płytka-płytka-przewód-płytka

Konfiguracja kolumny 3

Zgodność z zaciskami, zaciski męskie

Typ zastosowania: przewód i kabel

Powiązane linki